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LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機

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前段時間，寫了關于LED支架封裝前、灌膠前等離子表面處理的工藝在LED支架清洗的應用，應用大致分為以下幾個方面：LED芯片封膠前；引線鍵合前；點銀膠前。具體的詳見文章最后的鏈接。

這次介紹下LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機的相關作用。首先解釋下為什么需要用到等離子清洗機進行表面處理。LED的封裝、焊接等工藝，在微電子封裝的生產過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產過程和質量產生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，將焊接牢固度提高，降低泄漏率，提高包裝性能、產量和組件的可靠性。

由于支架，是鍍金材料，因此在處理時，需要考慮等離子處理工藝，即選擇哪種氣體比較適用鍍金表面的清潔。涉及到等離子清洗原理，因此在此就不一一說明，有空可以看看以前的文章。好了，現在不贅述了，直接進入正題。

此次使用真空等離子清洗機GD-5機型進行等離子表面清洗實驗。

首先，看看處理前的表面張力的測試。如下圖，表面張力不到30達因值，在此說明下，基本上新的金屬（沒有經過污染的），基本上表面張力都在30以下，像我們測試過的不銹鋼鋼帶（光滑的）、噴砂的不銹鋼、鋁、銅、鎳片等等金屬，表面張力都是30達因值以下。

其次，處理中，使用的是我司的GD-5的真空等離子清洗機，下圖為正在處理的照片：

最后。處理后，肉眼看不出任何變化，但是可以通過達因筆或者水滴角測試儀來測試處理的效果，這次使用的是達因筆（表面張力測試筆）進行表面張力的測試，可以明顯的看出表面的張力有了顯著的提高，從表面張力不到30達因值提高到60達因值，也就是表面親水性提高，改變了表面的浸潤特性。等離子表面處理的目的是處理表面所有污染物，保證后續的焊接工藝牢固度。如果處理后有變化了，說明2點，一個溫度不適合；二個是處理時間過長。

在此說明下，由于產品不同，生產工藝不同，表面張力增加的幅度有所不同，且對于后道工藝的提高，根據不同廠家測試的數據，焊接強度都是有所提高，由于檢驗方式不同和檢驗要求不同，可能得到的結果也不相同。

LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機處理后的結果，通過等離子清洗過后，產品的表面性能改變得到了很顯著的提升。等離子清洗機的優點：處理速度快、可批量處理、清潔效率高、可靠度高、可控制低的離子能量、不損傷基板。結合化學反應性及物理撞擊性，處理均勻性佳，等離子清洗機可去除表面氧化物和其它污染物，可使用壓縮空氣或者兩種氣體混合處理，設備穩定高，容易維護。

相關文章介紹：

LED封裝等離子表面處理設備plasma ：http://m.tiannuokeji.com/product/html/112.html

LED灌封封裝前等離子表面處理案例：http://m.tiannuokeji.com/news/html/815.html

關于等離子清洗機的機型介紹：

真空等離子清洗機系列（適用于體積小、需批量處理以及不規則產品的表面處理）：

GD-5真空等離子清洗機: http://m.tiannuokeji.com/product/html/216.html

GD-30真空等離子清洗機: http://m.tiannuokeji.com/product/html/217.html

GD-125真空等離子清洗機: http://m.tiannuokeji.com/product/html/218.html

GD系列真空等離子清洗機，可非標各種尺寸、各種配置的真空等離子清洗機。

低溫常壓等離子表面處理機系列（適用于外形規則、平面度高的表面處理）:

GM-2000低溫等離子表面處理機：http://m.tiannuokeji.com/product/html/208.html

GM-3000低溫等離子表面處理機：http://m.tiannuokeji.com/product/html/209.html