GM-3000半導體行業等離子表面處理設備plasma產品介紹：

   Plasma surface treatment低溫等離子體適合處理的材料有聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、聚苯乙烯（PS）、高抗沖聚苯乙烯（HIPS）、ABS、PC、EPDM、聚酯（PET、APET）、聚氨酯（PUL）、聚甲醛、聚四氟乙烯、乙烯基、尼龍、（硅）橡膠、玻璃、有機玻璃等各種高分子材料及玻璃、陶瓷，還可以處理金屬或含導體的聚合材料,處理后材料表面附著力通常可達55~80達因/厘米。【等離子處理機】 

GM-3000半導體行業等離子表面處理設備plasma產品優點：

    1.絕對環保：等離子體作用過程是氣-固相干式反應,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環境無污染。【等離子表面刻蝕】

    2.擁有廣泛的適用性：等離子表面處理技術不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理；

    3.處理溫度低：等離子表面處理機處理時接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高的表面張力。

    4.清洗功能強：等離子清洗機清洗過程中僅涉及高分子材料淺表面，可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能；

    5.成本低廉：等離子清洗機裝置簡單，易操作維修，可連續運行，往往幾瓶氣體就可以代替數千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。

    6.處理物幾何形狀無限制：等離子清洗機清洗處理的產品沒有大小，形狀的限制，無論簡單或復雜，部件或紡織品，均可處理。

GM-3000半導體行業等離子表面處理設備plasma技術參數：

● 設備由等離子體發生器、等離子噴槍、主機等幾個部分組成；
● 等離子體發生器采用德國進口技術,進口配件組裝；
● 處理時間：可24小時/日連續工作；

● 氣源壓力：2.0-2.5Kg；
● 連機功能：可連機；【等離子PLASMA】

● 使用溫度范圍：-10℃～+50℃；
● 相對濕度： <93%（不結露）；
● 重量：20kg；
● 設備尺寸(長×寬×高):380mm ×280mm ×280mm；

● 電源：AC220V（±10V）；

● 功率：600VA（可調節）；

● 處理寬度：3-10mm；

● 面板數顯指示。

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