淺談等離子體清洗的機理

等離子體清洗采用氣體作為清洗介質，不存在使用液體清洗介質對被清洗物帶來的二次污染。等離子體清洗機工作時真空清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時間的清洗就可以使污染物被徹底地清洗掉，同時污染物被真空泵抽走，其清洗程度可達到分子級。

就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態;氣相物質被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子;產物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。

典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣等離子體清洗。等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。通過等離子體產生的氧自由基非常活潑，容易與碳氫化合物發生反應，產生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發物，從而去除表面的污染物。

由于等離子體中的高能電子、離子、原子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易與固體表面發生反應，令到固體表面受到化學轟擊及物理轟擊，在真空和瞬時高溫狀態下，使污染物分子在極短的時間內發生分解、蒸發，污染物在各種高能量粒子的沖擊下被擊碎并被真空帶出，并發生后續的各種反應：如產生的紫外線具有很強的光能，可使附著在物體表面物質的分子鍵發生斷裂而分解以達到降解污染物的目的。

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