等離子清洗機氣體使用舉例

等離子清洗機在清洗過程中配合著不同的氣體，其清洗后的效果也是顯而易見的。下面我來為大家列出幾種比較常見的氣體使用。

按氣體分成：最多使用的氣體之一就是惰性氣體氬氣（Ar），真空腔清洗過程中配合氬氣（Ar）往往可以有效得去除表面納米級污染物。經常應用在引線鍵合，芯片粘接銅引線框架，PBGA等工藝中。

   如果想增強腐蝕效果，就請通入氧氣（O2）。通過配合氧氣（O2）在真空腔清洗，可有效的去除有機污染物，比如光刻膠等。通入氧氣（O2）比較多用于高精密的芯片粘接，光源清洗等工藝。

還有一些比較難去除的氧化物可利用氫氣（H2）配合清洗，條件是要在密閉性非常好的真空情況下使用。還有一些特殊氣體類似于四氟化碳（CF4），六氟化硫（SF6）等，蝕刻和去除有機物的效果會更加顯著。但這些氣體的使用前提是要有絕對耐腐蝕氣路和腔體結構，另外自己要戴好防護罩和手套才能工作。

最后要說的一種常用氣體就是氮氣（N2）。這種氣體主要是配合在線式等離子對材料表面活化和改性的應用。當然真空環境下也可以使用。氮氣（N2）是提高材料表面侵潤性的不二選擇。

現在等離子清洗機通常為2路氣體，有時候我們會嘗試讓氣體去組合比例配合清洗，來達到不一樣的效果！

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