等離子蝕刻機（干刻）與等離子清洗機是一件事嗎

等離子刻蝕機主要采用射頻等離子源（也有采用微波離子源）激發(fā)反應(yīng)氣體產(chǎn)生等氣體離子對目標(biāo)物進(jìn)行物理轟擊，以達(dá)到去除指定物質(zhì)手段。因為反應(yīng)力度要求較大，所以等離子刻蝕機基本是采用RF射頻等離子發(fā)生方式。同理，如果控制等離子源功率和其他相關(guān)參數(shù)可以降低反應(yīng)力度，從而也可以對一般電子元件進(jìn)行清洗去除污染物。從這層作用來講他們可以共用。

但是在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，刻蝕和清洗兩個工作步驟往往分開的，不共用同一套設(shè)備。為了避免物理轟擊對元件成型電路帶來不可預(yù)知的損傷，現(xiàn)在等離子清洗機主流逐漸采用微波等離子清洗機(可百度搜索)了。它的優(yōu)勢是表面電子能比RF少2個數(shù)量級，因此可以說對目標(biāo)物能達(dá)到無損。