圖 2：作為表面處理工具的等離子體大多數情況下是在一個低壓真空腔室內產生。隨著技術的進步在大氣壓力下產生等離子體已經開始普及，并且被越來越多的應用。圖 2a是PVA Tepla公司的臺式低壓等離子體系統。這種類型的系統具有先進的性能，很適合于單元式工業以及實驗室中適用。圖 2b是 PVATepla公司的大氣壓等離子體筆的特寫。這種設計把電壓和電流安全的控制在等離子體筆體內部，它可用于在線式應用或者選擇性的局部處理。

假設一個固體的表面吸附了碳氫污染物。這些污染物很容易與等離子化的氧元素反應。氧攻擊吸附的碳氫化合物，從而轉變成CO2 和 H2O。圖3是一個簡單的反應機理。對于易氧化的表面，可以選擇用等離子化的氫氣進行表面清潔。氫不僅可以把表面的部分有機物變成揮發性的烴，還可以減少銅、鎳、銀等金屬的氧化。 

等離子體的化學特性幾乎取決于原料氣體。例如，O2, N2, N2O, CO2等可產生氧化性等離子體。這些氣體用于把表面對于極性溶液變得更加浸潤，或者親水。這是通過等離子體誘導共價的氧鍵變為羰基、羧基、羥基等官能團來實現的。這些極性官能團可增加表面的能量，因此，可使組織細胞更好的黏附，或者使分配到診斷平臺上的分析物可以更容易的流過微流體通道。